Tenká spára mezi okenním rámem a stavebním otvorem je většinou vyplněna montážní pěnou. V dolní části u parapetu však bývá tuhý podkladní profil, kudy spárou často uniká teplo. A logicky je to také problémové místo, kde se sráží vlhkost. Patentované řešení E_Clip přináší rychlé a přesné provedení spáry v oblasti parapetu bez improvizace a zmíněných negativních důsledků.